[发明专利]一种具有多面散热功能的功率型电子产品在审

专利信息
申请号: 201910447313.4 申请日: 2019-05-27
公开(公告)号: CN110022668A 公开(公告)日: 2019-07-16
发明(设计)人: 何林 申请(专利权)人: 重庆力华自动化技术有限责任公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 重庆信航知识产权代理有限公司 50218 代理人: 穆祥维
地址: 401121 重庆市北部新区高*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 发明提供一种具有多面散热功能的功率型电子产品,包括散热外壳、散热盖板及设于散热外壳内的电路板,电路板的正面焊接有多个贴片晶体管,散热外壳内部的底面上向散热外壳顶部方向延伸有多个独立的导热凸台,每个导热凸台表面通过铺设绝缘片与一个贴片晶体管焊接处下方的电路板背面接触,散热外壳底部外表面上设有散热风道,散热盖板的内表面设有导热凸起,散热盖板与散热外壳密封连接且导热凸起与铺设于贴片晶体管表面的导热胶片接触。本申请提供的散热方式能够对功率型电子产品中的功率晶体管进行双面有效散热,因而散热效率高,提高了电子产品中元器件的使用寿命。
搜索关键词: 散热外壳 导热 电子产品 贴片晶体管 散热盖板 功率型 电路板 散热功能 多面 凸起 铺设 电路板背面 功率晶体管 导热胶片 方向延伸 密封连接 散热方式 散热风道 散热效率 使用寿命 凸台表面 有效散热 正面焊接 焊接处 绝缘片 内表面 凸台 元器件 申请
【主权项】:
1.一种具有多面散热功能的功率型电子产品,包括散热外壳、散热盖板及设于散热外壳内的电路板,所述电路板的正面焊接有多个贴片晶体管,其特征在于,所述散热外壳内部的底面上向散热外壳顶部方向延伸有多个独立的导热凸台,每个所述导热凸台表面通过铺设绝缘片与一个贴片晶体管焊接处下方的电路板背面接触,所述散热外壳底部外表面上设有散热风道,所述散热盖板的内表面设有导热凸起,所述散热盖板与散热外壳密封连接且导热凸起与铺设于贴片晶体管表面的导热胶片接触。
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