[发明专利]叠瓦串焊一体机及其应用和方法在审
申请号: | 201910448522.0 | 申请日: | 2019-05-28 |
公开(公告)号: | CN110112259A | 公开(公告)日: | 2019-08-09 |
发明(设计)人: | 李江 | 申请(专利权)人: | 江阴市悦渠咨询有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
代理公司: | 江阴市永兴专利事务所(普通合伙) 32240 | 代理人: | 彭春艳 |
地址: | 214400 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种叠瓦串焊一体机及其应用和方法,所述叠瓦串联一体机包括升降式S平台、升降可翻转式M平台、对中装置、涂胶机械手、焊带供应单元、焊接装置等,其能够兼容多种电池互联方式,设备占地面积小,具有固定机械定位,操作方法简单,在相邻平台上升、下落和翻转过程中完成电池片的涂胶互联或焊接互联的工作,电池片互联效率高,产能大、能耗低,一机多用,充分满足了用户的需要,降低了使用成本。 | ||
搜索关键词: | 一体机 电池片 互联 串焊 涂胶 机械手 对中装置 供应单元 固定机械 焊接装置 互联方式 可翻转式 相邻平台 一机多用 翻转 升降式 产能 焊带 焊接 应用 串联 能耗 升降 兼容 电池 | ||
【主权项】:
1.一种叠瓦串焊一体机,其特征在于:包括若干S平台和M平台,所述S平台和M平台并排间隔设置,S平台和M平台的底部均设有高度可调的升降轴,M平台上还设有翻转轴,翻转轴平行于M平台与S平台相邻的侧边,S平台与M平台之间的水平间距随M平台左右翻转改变,S平台和M平台的表面均设有若干吸附小孔,吸附小孔通过管路连接真空吸附装置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的