[发明专利]一种生陶瓷切割装置及切割方法有效
| 申请号： | 201910449867.8 | 申请日： | 2019-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN112008250B | 公开（公告）日： | 2022-06-24 |
| 发明（设计）人： | 朱锐;江凯;张培坤;刘宇东;杨金虎;吴凡;罗成钢;唐明;冯雷;张红江;高云峰 | 申请（专利权）人： | 大族激光科技产业集团股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/382;B23K26/70 |
| 代理公司： | 深圳市世联合知识产权代理有限公司 44385 | 代理人： | 汪琳琳 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种生陶瓷切割装置及切割方法，其中生陶瓷切割装置具体包括：料盒升降装置，用于存储待加工的陶瓷料片、以及将待加工的陶瓷料片的高度调节到取料对位装置处；或用于存储加工后的陶瓷料片；取料对位装置，用于取出陶瓷料片、以及将陶瓷料片对位；或将加工后的陶瓷料片对位、并送回至料盒升降装置；运料装置，用于将待加工的陶瓷料片运送至中空平台装置；或将加工后的陶瓷料片运送至取料对位装置；中空平台装置，用于调节待加工的陶瓷料片位置；密封平台装置，用于对中空平台装置进行密封，以及排放加工过程中产生的气体和烟尘；激光切割装置，用于对陶瓷料片进行切割或打孔。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 切割 装置 方法 | ||
【主权项】：
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