[发明专利]多器件封装结构及其制作方法有效
| 申请号： | 201910451100.9 | 申请日： | 2019-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN112014027B | 公开（公告）日： | 2023-09-01 |
| 发明（设计）人： | 宁世朝;蔡芳松;程勇 | 申请（专利权）人： | 武汉杰开科技有限公司 |
| 主分类号： | G01L19/14 | 分类号： | G01L19/14 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 李庆波 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本申请公开了多器件封装结构及其制作方法。其中，该多器件封装结构包括：衬底；设于所述衬底一侧的控制器件和压力感测器件；封装壳体，所述封装壳体覆盖所述衬底的所述一侧上的器件，且封装壳体上设有腔体，且所述压力感测器件的至少部分感测区域裸露于所述腔体的底部；其中，所述腔体设有或不设有保护层，所述保护层用于覆盖所述腔体中的器件。上述方案，能够降低多器件封装结构的封装成本。 | ||
| 搜索关键词： | 器件 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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