[发明专利]一种解决VIA-IN-PAD树脂塞孔PCB印制板压接孔小的方法有效
| 申请号： | 201910451761.1 | 申请日： | 2019-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN110248473B | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 李永妮;孙保玉;彭卫红;袁为群;宋建远 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 王文伶 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种解决VIA‑IN‑PAD树脂塞孔PCB印制板压接孔小的方法，包括以下步骤：在生产板上钻通孔，通孔包括欲填塞树脂的孔和压接孔；通过沉铜和全板电镀工序使欲填塞树脂的孔及压接孔金属化，在金属化后的欲填塞树脂的孔中填塞树脂，采用砂带打磨将塞孔后凸出板面的树脂除去，在生产板上制作掩孔图形，并在掩孔图形中对应压接孔的位置处开出孔径小于压接孔的开窗，然后蚀刻减薄非孔处的铜面厚度及压接孔内的孔铜厚度，后退膜，采用砂带打磨将减薄铜面后孔口处凸出的面铜去除，依次对生产板进行二次沉铜、全板电镀及后工序后制得PCB印制板。本发明方法可解决压接孔孔小的问题，并减少了制作流程，提高了生产效率，降低了报废率进而降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 解决 via in pad 树脂 pcb 印制板 压接孔小 方法 | ||
【主权项】：
1.一种解决VIA‑IN‑PAD树脂塞孔PCB印制板压接孔小的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、在生产板上钻通孔；所述通孔包括欲填塞树脂的孔和压接孔；S2、然后通过沉铜和全板电镀工序使所述欲填塞树脂的孔及压接孔金属化；S3、在金属化后的欲填塞树脂的孔中填塞树脂；S4、采用砂带打磨将塞孔后凸出板面的树脂除去；S5、在生产板上制作掩孔图形，并在掩孔图形中对应压接孔的位置处进行开窗，所述开窗的孔径小于所述压接孔的孔径；S6、然后通过蚀刻减薄非孔处的铜面厚度及压接孔内的孔铜厚度，后退膜；S7、采用砂带打磨，将减薄铜面后孔口处凸出的面铜去除；S8、对生产板进行二次沉铜及全板电镀，完成树脂孔盖帽；S9、依次在生产板上制作外层线路、制作阻焊层、丝印字符及进行表面处理，制得PCB印制板。
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