[发明专利]氧化还原原子层沉积有效
| 申请号： | 201910452244.6 | 申请日： | 2019-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN110541160B | 公开（公告）日： | 2023-07-11 |
| 发明（设计）人： | S·P·赞考斯基;L·范豪克 | 申请（专利权）人： | IMEC非营利协会;鲁汶天主教大学 |
| 主分类号： | C23C16/455 | 分类号： | C23C16/455;C23C16/40 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 蔡文清;沙永生 |
| 地址： | 比利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种在基材表面上沉积一层无机材料的方法，所述方法包括一个或多个循环，每个循环包括如下步骤：a)使得基材表面与含有有机化合物的第一液体水性溶液接触，所述有机化合物具有允许其吸附到基材的官能团，随后b)使得具有吸附于其上的有机化合物的基材表面与包含适用于使有机化合物氧化并具有不溶性还原产物的无机离子或离子络合物的第二液体水性溶液接触，所述不溶性还原产物是无机材料。 | ||
| 搜索关键词： | 氧化 还原 原子 沉积 | ||
【主权项】：
1.一种在基材表面上沉积一层无机材料的方法，所述方法包括一个或多个循环，每个循环包括如下步骤：/na)使基材表面与含有有机化合物的第一液体水性溶液接触，所述有机化合物具有允许其吸附到基材上的官能团，随后/nb)使得具有吸附于其上的有机化合物的基材表面与第二液体水性溶液接触，所述第二液体水性溶液包含适用于使所述有机化合物氧化并具有不溶性还原产物的无机离子或离子络合物，所述不溶性还原产物是无机材料。/n
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
