[发明专利]一种检测固晶一体化多头贴片机在审
| 申请号： | 201910452438.6 | 申请日： | 2019-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN110379732A | 公开（公告）日： | 2019-10-25 |
| 发明（设计）人： | 杨志军;熊少旺;陈新;孙晗;白有盾;黄观新 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 广东广信君达律师事务所 44329 | 代理人： | 杨晓松 |
| 地址： | 510062 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种检测固晶一体化多头贴片机，所述贴片机包括：多个晶圆盘子系统、固晶子系统、多个带摆臂的固晶焊头；所述带摆臂的固晶焊头设置为从所述晶圆盘子系统中取出晶片，并将所述晶片移动到所述固晶子系统上；所述固晶子系统固晶至少两种由不同的所述带摆臂的固晶焊头移动的晶片。本发明能够在基板上进行多种晶圆的贴片，提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 固晶 贴片机 摆臂 焊头 晶圆盘 种检测 晶片 多头 晶片移动 生产效率 一体化 基板 晶圆 贴片 取出 移动 | ||
【主权项】：
1.一种检测固晶一体化多头贴片机，其特征在于，所述贴片机包括：多个晶圆盘子系统、固晶子系统、多个带摆臂的固晶焊头；所述带摆臂的固晶焊头设置为从所述晶圆盘子系统中取出晶片，并将所述晶片移动到所述固晶子系统上；所述固晶子系统固晶至少两种由不同的所述带摆臂的固晶焊头移动的晶片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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