[发明专利]全自动半导体晶片喷胶机构

摘要

本发明公开了全自动半导体晶片喷胶机构，其结构包括支撑架、上胶装置、加工台、底座，底座上设有加工台，加工台上方设有上胶装置，上胶装置与支撑架机械连接，本发明的有益效果：利用外机械力驱动驱动杆带动推杆向下运动，并使得推杆将护罩推开，方便防堵头随着驱动杆向下运动，并与出胶端口相嵌合的作用，借助推杆上的刮板端将出胶端口内壁上的胶水刮除，并且凸起与梯形块的共同作用下，将活塞块堵在出胶端口上，避免胶腔内的胶水继续流出并固化粘结在出胶端口上，造成出胶端口的直径变大，解决了出胶端口上的残留胶水与外界空气相接触并固化造成出胶端口的直径变大无法插入半导体晶片上要喷胶的缝隙中的问题。

主权项

1.全自动半导体晶片喷胶机构，其结构包括支撑架(1)、上胶装置(2)、加工台(3)、底座(4)，其特征在于：所述支撑架(1)安装在底座(4)上，所述底座(4)与支撑架(1)固定连接，所述底座(4)上设有加工台(3)，所述加工台(3)上方设有上胶装置(2)，所述上胶装置(2)与支撑架(1)机械连接；所述上胶装置(2)由出胶端口(a)、胶腔(b)、防堵头(c)、驱动杆(d)、开合机构(e)、壳体(f)构成，所述出胶端口(a)与胶腔(b)相通，所述胶腔(b)内设有开合机构(e)，所述开合机构(e)位于胶腔(b)中央，所述壳体(f)内壁围成的空腔为出胶端口(a)以及胶腔(b)，所述驱动杆(d)贯穿壳体(f)，所述驱动杆(d)与开合机构(e)机械连接，所述驱动杆(d)与防堵头(c)固定连接，所述防堵头(c)与开合机构(e)机械配合。