[发明专利]集成电路器件和集成电路单元的布局图生成方法有效
| 申请号： | 201910454755.1 | 申请日： | 2019-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN110660788B | 公开（公告）日： | 2022-06-21 |
| 发明（设计）人： | 陈建盈;鲁立忠;田丽钧;郭大鹏 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/02 | 分类号： | H01L27/02 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 生成IC单元的布局图的方法包括通过以下步骤限定所述单元的边界的边界凹槽：所述边界的第一部分沿着第一方向延伸；所述边界的第二部分在垂直于所述第一方向的第二方向上远离所述第一部分延伸，所述第二部分与所述第一部分是连续的；以及所述边界的第三部分在所述第二方向上远离所述第一部分延伸，所述第三部分与所述第一部分是连续的。通过所述有源区在与所述第二方向相反的第三方向上远离所述第一部分延伸将有源区定位在所述单元中。所述布局图存储在非暂时性计算机可读介质中。本发明的实施例还提供了集成电路(IC)器件。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 器件 单元 布局 生成 方法 | ||
【主权项】：
1.一种生成集成电路(IC)单元的布局图的方法，所述集成电路布局图存储在非易失性计算机可读介质上，所述方法包括：/n通过以下步骤限定所述单元的边界的边界凹槽：/n所述边界的第一部分沿着第一方向延伸；/n所述边界的第二部分在垂直于所述第一方向的第二方向上远离所述第一部分延伸，所述第二部分与所述第一部分是连续的；以及/n所述边界的第三部分在所述第二方向上远离所述第一部分延伸，所述第三部分与所述第一部分是连续的；以及/n通过所述有源区在与所述第二方向相反的第三方向上远离所述第一部分延伸将有源区定位在所述单元中。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
