[发明专利]一种TAIKO晶圆薄片测试系统

摘要

本发明公开了一种TAIKO晶圆薄片测试系统，包括测试台，所述测试台的底部安装有探针卡，所述探针卡的底部安装有探针，所述探针的下方设有晶圆，所述晶圆的下方接触有用于搬送用的机械手，所述机械手的下方设有载台，所述载台表面的四周均安装有凸块，且凸块位于连接块的顶部，所述载台的形状为圆形带凹槽与凸块紧配，所述载台的底部焊接有若干个连接块。本发明通过测试台、探针卡、探针、晶圆、机械手、载台、连接块、连动板、陶瓷层、3pin机构和马达的设置，使TAIKO晶圆薄片测试系统具有不易破裂晶圆的优点，减小了晶圆因测试而出现破裂的几率，减小了晶圆的生产成本，同时解决了现有的晶圆移动手段易对晶圆造成破裂的问题。

主权项

1.一种TAIKO晶圆薄片测试系统，包括测试台(1)，其特征在于：所述测试台(1)的底部安装有探针卡(2)，所述探针卡(2)的底部安装有探针(3)，所述探针(3)的下方设有晶圆(4)，所述晶圆(4)的下方接触有用于搬送用的机械手(5)，所述机械手(5)的下方设有载台(6)，所述载台(6)表面的四周均安装有凸块(13)，且凸块(13)位于连接块(7)的顶部，所述载台(6)的形状为圆形带凹槽与凸块(13)紧配，所述载台(6)的底部焊接有若干个连接块(7)，所述连接块(7)的内部设有连动板(8)，所述连动板(8)的底部设有陶瓷层(9)，所述陶瓷层(9)的下方安装有3pin机构(10)，所述3pin机构(10)的底部安装有马达(11)。