[发明专利]介面金属共化物的覆盖率检测方法有效
| 申请号： | 201910455864.5 | 申请日： | 2019-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN110146503B | 公开（公告）日： | 2022-02-25 |
| 发明（设计）人： | 钟定国;田德文;宋青林 | 申请（专利权）人： | 青岛歌尔微电子研究院有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/84 | 分类号： | G01N21/84;G01N1/32 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 胡海国 |
| 地址： | 266104 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种介面金属共化物的覆盖率检测方法，所述介面金属共化物的覆盖率检测方法包括以下步骤：将引线键合后的芯片放入发烟硝酸和发烟硫酸的混合试剂中浸泡，其中，所述引线键合后的芯片中包括银制引线和铝制焊盘；在所述银制引线去除后，取出所述芯片；检测所述铝制焊盘上介面金属共化物的覆盖率。本发明利用混合试剂中的发烟硝酸去除银制引线，实现了直接检测介面金属共化物的覆盖率的目的，避免了将焊球进行翻转的操作，同时通过混合试剂中的发烟硫酸减缓对介面金属共化物的腐蚀，保证了介面金属共化物的覆盖率检测的准确性。 | ||
| 搜索关键词： | 介面 金属 共化物 覆盖率 检测 方法 | ||
【主权项】：
1.一种介面金属共化物的覆盖率检测方法，其特征在于，所述介面金属共化物的覆盖率检测方法包括以下步骤：将引线键合后的芯片放入发烟硝酸和发烟硫酸的混合试剂中浸泡，其中，所述引线键合后的芯片中包括银制引线和铝制焊盘；在所述银制引线去除后，取出所述芯片；检测所述铝制焊盘上介面金属共化物的覆盖率。
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