[发明专利]一种芯片的三维封装方法及封装结构有效
| 申请号： | 201910455947.4 | 申请日： | 2019-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN110323176B | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 刘凤;方梁洪;刘明明;任超;彭祎;李春阳 | 申请（专利权）人： | 宁波芯健半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/50;H01L25/065 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫;贾允 |
| 地址： | 315336 浙江省宁波市杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种芯片的三维封装方法，包括以下步骤：提供一待封装的晶圆，所述晶圆具有形成焊垫的正面和对应于所述正面的背面，于所述背面贴载体进行保护；在所述晶圆的正面形成导电互连层；剥除所述晶圆的背面的载体；在所述晶圆的正面导电互连层上贴载体进行保护；在所述晶圆的背面形成凸点；剥除所述导电互连层上的载体；提供一载板硅片，将所述凸点装配于所述载板硅片的正面；提供一倒装芯片，将所述倒装芯片倒装于所述导电互连层。本发明还公开了采用该三维封装方法形成的封装结构。本发明相对于现有技术，封装工艺流程简单，可提高封装效率，具有结构简单、传输效率高的优点，满足了产品的小型化、轻型化及低功率的设计要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 三维 封装 方法 结构 | ||
【主权项】：
1.一种芯片的三维封装方法，其特征在于，包括以下步骤：提供一待封装的晶圆(1)，所述晶圆(1)具有形成焊垫的正面和对应于所述正面的背面，于所述背面贴载体进行保护；在所述晶圆(1)的正面形成导电互连层；剥除所述晶圆(1)的背面的载体；在所述晶圆(1)的正面导电互连层上贴载体进行保护；在所述晶圆(1)的背面形成凸点(7)；剥除所述导电互连层上的载体；提供一载板硅片(9)，将所述凸点(7)装配于所述载板硅片(9)的正面；提供一倒装芯片(8)，将所述倒装芯片(8)倒装于所述导电互连层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宁波芯健半导体有限公司，未经宁波芯健半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910455947.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种具有吸力调节功能的便捷型芯片分拣设备
- 下一篇：一种去胶机中空主轴
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
