[发明专利]用于多芯片封装（MCP）的可旋转架构在审
| 申请号： | 201910457392.7 | 申请日： | 2019-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN110660787A | 公开（公告）日： | 2020-01-07 |
| 发明（设计）人： | A·侯赛因;A·那拉马尔普;S·苏巴雷迪 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;G05B19/042 |
| 代理公司： | 72002 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 林金朝;王英 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多芯片封装器件，其可以包括具有第一集成电路的第一集成电路管芯，使得第一集成电路可以包括设置在第一集成电路管芯的第一侧上的第一多个端口和设置在第一集成电路管芯的第二侧上的第二多个端口。多芯片封装器件还可以包括第二集成电路管芯，使得第二集成电路可以包括设置在第二集成电路管芯的第三侧上的第三多个端口。当第一集成电路与第一集成电路管芯的第一侧相邻放置时，第一集成电路可以与第二集成电路的第一侧通信，并且当第一集成电路与第二侧相邻放置时，第一集成电路可以与第一集成电路管芯的第二侧通信。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路管芯 集成电路 多芯片封装 相邻放置 通信 | ||
【主权项】：
1.一种多芯片封装器件，用于提供在旋转时对与第二集成管芯的任一侧通信兼容的第一集成电路管芯，所述多芯片封装器件包括：/n第一集成电路管芯，其包括：/n设置在所述第一集成电路管芯的第一侧上的第一多个端口；以及/n设置在所述第一集成电路管芯的第二侧上的第二多个端口；以及/n第二集成电路管芯，其包括设置在所述第二集成电路管芯的第一侧上的第三多个端口，其中，当所述第一集成电路管芯的第一侧与所述第二集成电路管芯的第一侧相邻放置时，所述第二集成电路管芯被配置为经由所述第三多个端口和所述第一多个端口与所述第一集成电路通信，并且其中，当所述第一集成电路管芯的第二侧与所述第二集成电路管芯的第一侧相邻放置时，所述第二集成电路管芯被配置为经由所述第三多个端口和所述第二多个端口与所述第一集成电路管芯通信。/n
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