[发明专利]一种柔性芯片封装结构及制造方法在审
| 申请号： | 201910458708.4 | 申请日： | 2019-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN110211932A | 公开（公告）日： | 2019-09-06 |
| 发明（设计）人： | 魏瑀;滕乙超;刘东亮 | 申请（专利权）人： | 浙江荷清柔性电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/31;H01L21/56;H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 | 代理人： | 周志中 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州市经济技术开发*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种柔性芯片封装结构包括柔性基底、电路层、裸芯片；裸芯片具有芯片连接盘，电路层位于柔性基底一侧；裸芯片位于电路层内侧，且通过芯片连接盘与电路层互连；电路层外侧部分露出形成封装连接盘。一种柔性芯片封装结构的制造方法包括：提供载板；提供裸芯片，将裸芯片固定在载板上，使裸芯片上的芯片连接盘朝向载板；在载板上涂布第一液态材料使之完全覆盖裸芯片，然后固化；对固化后的芯片进行减薄处理；将减薄后的芯片从玻璃载板上剥离；在裸芯片连接盘所在表面镀设导电层形成电路层，电路层连接芯片连接盘；在电路层外表面涂布第二液态材料，覆盖部分电路层，未覆盖的部分形成封装连接盘。该芯片封装结构可弯折，厚度超薄。 | ||
| 搜索关键词： | 电路层 裸芯片 连接盘 载板 封装结构 柔性芯片 芯片连接 柔性基底 液态材料 封装 固化 芯片 芯片封装结构 导电层形成 外表面涂布 玻璃载板 减薄处理 连接芯片 表面镀 可弯折 覆盖 互连 减薄 制造 剥离 | ||
【主权项】：
1.一种柔性芯片封装结构，其特征在于，包括柔性基底、电路层、裸芯片；所述裸芯片具有芯片连接盘，所述电路层位于所述柔性基底一侧；所述裸芯片位于所述电路层内侧，且通过所述芯片连接盘与所述电路层互连；所述电路层外侧部分露出形成封装连接盘。
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