[发明专利]防止麦克风功能不良的生产工艺有效
| 申请号： | 201910461489.5 | 申请日： | 2019-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN110139501B | 公开（公告）日： | 2020-06-19 |
| 发明（设计）人： | 邵雪琴 | 申请（专利权）人： | 苏州维信电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 姚炜炜 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及柔性线路板技术领域，更具体地，涉及一种防止麦克风功能不良的生产工艺，其在印刷电路板组装过程中，采用两层以上非闭合环形结构对麦克风元件进行锡膏印刷焊接，每层所述非闭合环形结构的圆心相同且半径不同，相邻两层非闭合环形结构的断开处所在的半径延长线不重合。本发明的防止麦克风功能不良的生产工艺在印刷电路板组装过程中采用多层非闭合环形结构焊接麦克风元件，由于各层的非闭合环形结构的断开处错开设置，当焊接麦克风元件时，各层会相互弥补使之形成闭环，从而避免由于断环引起的麦克风元件功能不良的问题，改善麦克风元件由于传统焊接后断环引起的在线路板上形成声音泄漏的现象，从而提高了电子产品的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 防止 麦克风 功能 不良 生产工艺 | ||
【主权项】：
1.一种防止麦克风功能不良的生产工艺，其特征在于，在印刷电路板组装过程中，采用两层以上非闭合环形结构对麦克风元件进行锡膏印刷焊接，每层所述非闭合环形结构的圆心相同且半径不同，相邻两层非闭合环形结构的断开处所在的半径延长线不重合。
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