[发明专利]一种电子器件无功耗散热装置在审
申请号: | 201910462099.X | 申请日: | 2019-05-30 |
公开(公告)号: | CN110267488A | 公开(公告)日: | 2019-09-20 |
发明(设计)人: | 徐涛;吴凤萍;刘丽芳;屈悦;李敏琪;吴会军;周孝清;张正国;高学农 | 申请(专利权)人: | 广州大学 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 胡辉 |
地址: | 510006 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种电子器件无功耗散热装置,包括本体,本体包括壳体和填充体。壳体包裹填充体,壳体的材质为固体导热材料,填充体的材质为相变材料。本体上设有相连通第一空气孔和第二空气孔,第一空气孔横向延伸并在本体的侧面上形成开口,第二空气孔向上延伸并在本体的上端形成开口。通过将其安装到电子器件上,利用相变材料的相变过程以及第一空气孔和第二空气孔形成烟囱效应,可以便捷高效地实现电子器件的散热。改善了传统散热器在电子器件短时间内高功率运行而产生大量热量但无法及时排热的缺陷,对电子器件起到保护作用。同时无需外接电源,工作过程中无噪音产生,其结构紧凑并且稳定耐用。此发明用于散热装置领域。 | ||
搜索关键词: | 电子器件 空气孔 填充体 无功耗散热装置 相变材料 壳体 开口 固体导热材料 传统散热器 横向延伸 壳体包裹 散热装置 外接电源 相变过程 向上延伸 烟囱效应 上端 高功率 无噪音 散热 排热 侧面 | ||
【主权项】:
1.一种电子器件无功耗散热装置,其特征在于:包括本体,所述本体包括壳体(11)和填充体(12),所述壳体(11)包裹填充体(12),所述壳体(11)的材质为固体导热材料,所述填充体(12)的材质为相变材料,所述本体上设有相连通第一空气孔(21)和第二空气孔(22),所述第一空气孔(21)横向延伸并在本体的侧面上形成开口,所述第二空气孔(22)向上延伸并在本体的上端形成开口。
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