[发明专利]一种多芯陶瓷电容器在审
| 申请号： | 201910463167.4 | 申请日： | 2019-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN110098055A | 公开（公告）日： | 2019-08-06 |
| 发明（设计）人： | 蔡约轩;郑惠茹;吴明钊;吴文辉;王凯星;蔡劲军 | 申请（专利权）人： | 福建火炬电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/38 | 分类号： | H01G4/38;H01G4/30;H01G4/232;H01G4/224;H01G4/12 |
| 代理公司： | 泉州君典专利代理事务所(普通合伙) 35239 | 代理人： | 陈晓艳 |
| 地址： | 362000 福建省泉州市*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种多芯陶瓷电容器，包括第一引脚、第二引脚、多个电容芯片和封装体，第一引脚形成有第一极板，第二引脚形成有第二极板，第一极板与第二极板平行间隔布置，还包括串联极板，串联极板设置在第一极板与第二极板之间，串联极板与第一极板之间、串联极板与第二极板之间均电连接有电容芯片，电容芯片通过串联极板先串联成电容芯片组，然后电容芯片组再并联成电容芯片单元，最后电连接在第一极板与第二极板之间，实现电容芯片的串并联结合，部分电容芯片与部分电容芯片串联提高了陶瓷电容器的耐压值。 | ||
| 搜索关键词： | 极板 电容芯片 串联 引脚 陶瓷电容器 电连接 多芯 平行间隔布置 串并联结合 多个电容 封装体 耐压 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种多芯陶瓷电容器，包括第一引脚、第二引脚、多个电容芯片和封装体，第一引脚形成有第一极板，第二引脚形成有第二极板，第一极板与第二极板平行间隔布置，其特征在于：还包括串联极板，串联极板设置在第一极板与第二极板之间，串联极板与第一极板之间、串联极板与第二极板之间均电连接有电容芯片。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于福建火炬电子科技股份有限公司，未经福建火炬电子科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910463167.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：电容器组件
- 下一篇：一种可自动调节电容量的去离子水介质脉冲电容器系统
