[发明专利]用于SMIF和机台的连接罩、半导体设备和制造方法在审
| 申请号： | 201910466939.X | 申请日： | 2019-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN112018007A | 公开（公告）日： | 2020-12-01 |
| 发明（设计）人： | 祁丹丹 | 申请（专利权）人： | 芯恩（青岛）集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京汉之知识产权代理事务所(普通合伙) 11479 | 代理人： | 陈敏 |
| 地址： | 266555 山东省青岛市黄岛区*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供用于SMIF和机台的连接罩、半导体设备及制备方法，连接罩包括：与SMIF和机台密封连接的罩体，包括可伸缩结构，可改变罩体的开口大小和厚度以适应不同机台的窗口大小和机台与SMIF之间的不同距离；以及与罩体连接的支撑杆，支撑杆支撑罩体并保持罩体的形状。连接罩的罩体设置成在第一方向、第二方向和/或第三方向上可伸缩的结构，使得连接罩的开口大小可调，能够适应SMIF和机台之间的距离，伸缩结构的推动力可增强机台与SMIF连接的紧密性。提高了连接罩的通用性、紧密性及应用范围，节约了定制连接罩的成本。包括上述连接罩的半导体设备也具有上述技术效果。采用该半导体设备的半导体制造方法提高半导体成品率，半及后期性能。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 smif 机台 连接 半导体设备 制造 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
