[发明专利]一种基于微电子控制的定位封装机构及方法有效
| 申请号： | 201910467463.1 | 申请日： | 2019-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN110164799B | 公开（公告）日： | 2021-03-02 |
| 发明（设计）人： | 王超;周佳峰;王立光;崔星华;杜力尧;艾大鹏;康国庆;杨永明;初学峰;闫兴振;王欢;迟耀丹;张兰 | 申请（专利权）人： | 吉林建筑大学 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京远大卓悦知识产权代理有限公司 11369 | 代理人： | 许小东 |
| 地址： | 130000 吉*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于微电子控制的定位封装机构，包括：底座；支架，其支撑在所述底座上方，位于所述底座一侧；定位盘，其设置在所述底座中心，能够定位和放置待装配产品；滑动连接杆，其为“L”型，所述滑动连接杆一端连接所述支架，并能够沿所述支架向下滑动；中心盘，其连接所述滑动连接杆另一端；多个压装头，其呈圆周阵列分布在所述中心盘下方，多个压装头组件，其连接所述压装头，能够分别带动所述压装头向底部滑动，本发明，通过压装头组件分别带动压装头进行压装操作，解决了电子产品密封盖与部件安装凸凹不平的问题，提高了电子产品的密封性能，本发明还提供了一种基于微电子控制的定位封装方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 微电子 控制 定位 封装 机构 方法 | ||
【主权项】：
1.一种基于微电子控制的定位封装机构，其特征在于，包括：底座；支架，其支撑在所述底座上方，位于所述底座一侧；定位盘，其设置在所述底座中心，能够定位和放置待装配产品；滑动连接杆，其为“L”型，所述滑动连接杆一端连接所述支架，并能够沿所述支架向下滑动；中心盘，其连接所述滑动连接杆另一端；多个压装头，其呈圆周阵列分布在所述中心盘下方，多个压装头组件，其连接所述压装头，能够分别带动所述压装头向底部滑动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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