[发明专利]LED自动组装装置及LED自动组装制造方法和LED在审
| 申请号： | 201910469095.4 | 申请日： | 2019-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN112018015A | 公开（公告）日： | 2020-12-01 |
| 发明（设计）人： | 杨瀚诗;杨明强 | 申请（专利权）人： | 昆山扬明光学有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L33/48 |
| 代理公司： | 上海弼兴律师事务所 31283 | 代理人： | 王卫彬;张冉 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种LED自动组装装置及LED自动组装制造方法和LED。装置包括：操作台、机器视觉系统、控制器和对位调整装置；操作台用于放置LED芯片和LED支架；机器视觉系统用于面向操作台拍摄图像并上传至控制器，图像显示LED芯片与LED支架之间的相对位置；控制器用于通过图像判断所述LED芯片与所述LED支架是否中心对齐，若否，则向对位调整装置发送调整指令；对位调整装置用于接收调整指令，调整所述LED芯片与所述LED支架之间的相对位置。本发明可自动实现LED芯片和LED支架的中心对位工序，进一步实现LED组装中上料组装、点胶、对位、固化、出料的全部工序，实现全自动组装，提高工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | led 自动 组装 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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