[发明专利]具有定位成减少模片开裂的顶部模片的半导体器件在审
| 申请号： | 201910469575.0 | 申请日： | 2019-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN112018093A | 公开（公告）日： | 2020-12-01 |
| 发明（设计）人： | 严俊荣;张建明;赵敏;张凯雷;陈治强;莫金理 | 申请（专利权）人： | 西部数据技术公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 李莹 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明题为“具有定位成减少模片开裂的顶部模片的半导体器件”。本发明公开了一种半导体器件，所述半导体器件包括模片叠堆，所述模片叠堆包括相对于轴线彼此对准的多个模片以及沿所述轴线偏移以防止模片开裂的顶部模片。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 定位 减少 开裂 顶部 半导体器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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