[发明专利]一种PCB板贴装工艺有效
| 申请号： | 201910470610.0 | 申请日： | 2019-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN110248494B | 公开（公告）日： | 2020-07-31 |
| 发明（设计）人： | 王启胜;赵林森;刘德荣;宋日新;夏明明 | 申请（专利权）人： | 深圳市英创立电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 诸炳彬 |
| 地址： | 518055 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB板贴装工艺，属于电路板技术领域，解决了现有技术中的PCB板锡焊处散热差的问题。贴装工艺包括一下步骤：S1：在PCB板的A面印刷锡膏，并贴装元件；S2：将PCB板通过回流炉，将A面进行回流焊接；S3：在PCB板B面印刷锡膏，贴装元件；S4：将PCB板通过回流炉，将B面进行回流焊接；S5：PCB板中A面和B面的锡膏均固化后，在A面和B面的焊锡处刮涂上导热硅脂；所述锡膏包括以下重量份数的组分：镍银锡合金粉末80‑92份，镍银锡合金粉末与助焊剂的重量份数比为（8.5‑9）：1；助焊剂中包括有散热颗粒。本发明通过使用导热系数高的合金粉末以及散热颗粒，提高锡焊处的散热性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 板贴装 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种PCB板贴装工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1：在PCB板的A面印刷锡膏，并贴装元件；S2：将PCB板通过回流炉，将A面进行回流焊接；S3：在PCB板B面印刷锡膏，贴装元件；S4：将PCB板通过回流炉，将B面进行回流焊接；S5：PCB板中A面和B面的锡膏均固化后，在A面和B面的焊锡处刮涂上导热硅脂；所述锡膏包括以下重量份数的组分：80‑92份的镍银锡合金粉末；助焊剂；所述镍银锡合金粉末与助焊剂的重量份数比为（8.5‑9）：1；所述镍银锡合金粉末粒径为25‑45μm；镍银锡合金粉末中锡的重量份数占比为76‑88％，镍和银的重量份数比为（0.5‑3）：1；助焊剂中包括有散热颗粒，所述散热颗粒包括碳纳米管、氮化硼、碳化硅中的至少两种。
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