[发明专利]锡膏回流焊和胶水固定工艺

摘要

本发明公开了一种锡膏回流焊和胶水固定工艺，属于表面组装技术领域，其技术方案要点是包括确定锡膏参数、判断PCB板的尺寸、绘制锡膏特性曲线、刷焊膏、回流焊、刷胶水、波峰焊、冷却以及取出等步骤。本发明解决了现有技术下器件的引脚之间容易产生桥接的技术问题，达到了能够减小器件的引脚之间产生桥接的可能的效果，应用于PCB板焊接中。

主权项

1.一种锡膏回流焊和胶水固定工艺，其特征在于：包括如下步骤：一、确定锡膏参数，包括：预热区的起始温度、升温斜率范围；保温区的温度范围、时间范围；回流区的峰值温度范围、液相态时长范围、锡膏熔点、锡膏凝固点；二、判断PCB板的尺寸，包括大板、中板和小板；其为大板时，锡膏参数均取上限值，其为中板和小板时，锡膏参数均取上下限的中间值；三、绘制锡膏特性曲线，并根据锡膏特性曲线调节回流焊炉，使PCB生产炉温符合锡膏特性曲线；四、刷焊膏，采用钢网接触印刷方式将高温焊膏印刷至印制电路板一侧的预设表贴元件焊位处；五、回流焊，将待表贴元件贴装至预设表贴元件焊位处，元件引脚与PCB焊盘的间隙小于4mil，将进行回流焊接的工件输送并放置到能够密封的处理室，密封处理室，将被加压到比包含在附着于工件的焊膏熔化温度的饱和蒸气压力高的压力的氮气输送到处理室内，使高压力氮气在处理室内流动，将处理室保持在比饱和蒸气压力高的压力，同时将工件加热到回流焊接温度，以保持工件的温度恒定，熔化附着于工件的焊膏，以进行回流焊接，冷却工件以使焊膏凝固，在将工件冷却到规定温度或规定温度以下之后，将处理室内的惰性气体排放到处理室外，打开处理室，并取出工件，利用高温回流焊接技术将待表贴元件焊接固定至预设表贴元件焊位处；六、刷胶水，采用点胶机将胶水刷至刷至印制电路板另一侧的预设插装元件焊位处；七、波峰焊，将待插件元件插装至预设插装元件焊位处，利用波峰焊工艺技术将插装元件焊接固定至预设插装元件焊位处；八、冷却，却温降速度小于5℃每秒；九、取出PCB板。