[发明专利]软硬结合电路板的制作方法以及软硬结合电路板有效
| 申请号： | 201910471768.X | 申请日： | 2019-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN110337197B | 公开（公告）日： | 2021-10-15 |
| 发明（设计）人： | 张海峰;倪兵 | 申请（专利权）人： | 深圳市路径科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/36 | 分类号： | H05K3/36;H05K1/14 |
| 代理公司： | 深圳茂达智联知识产权代理事务所(普通合伙) 44394 | 代理人： | 夏龙 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种软硬结合电路板的制作方法，包括以下步骤：提供内层电路板，所述内层电路板包括线路区及非线路区，所述非线路区形成有两组靶点，其中一组靶点的连线与另一组靶点的连线垂直交叉形成十字靶点；在所述内层电路板的至少一侧形成外层基板，所述内层电路板及所述外层基板中的至少一个为软性板，从而得到一软硬结合基板；以所述十字靶点作为基准点对所述软硬结合基板进行钻孔加工；及将所述外层基板制作形成外层电路板，得到所述软硬结合电路板。本发明还提供一种软硬结合电路板。本发明公开的一种软硬结合电路板的制作方法以及软硬结合电路板能够提高钻孔精度高。 | ||
| 搜索关键词： | 软硬 结合 电路板 制作方法 以及 | ||
【主权项】：
1.一种软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：提供内层电路板，所述内层电路板包括线路区及非线路区，所述非线路区形成有两组靶点，其中一组靶点的连线与另一组靶点的连线垂直交叉形成十字靶点；在所述内层电路板的至少一侧形成外层基板，所述内层电路板及所述外层基板中的至少一个为软性板，从而得到一软硬结合基板；以所述十字靶点作为基准点对所述软硬结合基板进行钻孔加工；及将所述外层基板制作形成外层电路板，得到所述软硬结合电路板。
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