[发明专利]IC大板激光切割的工艺方法有效
| 申请号： | 201910474326.0 | 申请日： | 2019-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN110202281B | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 蒋忠春 | 申请（专利权）人： | 江西合力泰科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/70 | 分类号： | B23K26/70;B23K37/04;B23K26/38 |
| 代理公司： | 宁波甬致专利代理有限公司 33228 | 代理人： | 徐亚芬 |
| 地址： | 343700 *** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明提供一种IC大板激光切割方法，该方法通过IC大板激光切割治具来实现，IC大板激光切割治具包括底板和若干个中空的支撑柱，所述底板的正面设置有第一凹槽，所述第一凹槽的开口处设置有限位台阶，所述第一凹槽的槽底设置有若干个底板通孔，所述的支撑柱放置在所述第一凹槽的槽底，所述支撑柱的通孔与所述的底板通孔相连通，所述的支撑柱和限位台阶的台阶面用于支撑容置在第一凹槽内的IC大板。IC大板激光切割的工艺方法为配合使用所述的IC大板激光切割治具，可以确保支撑柱的位置能根据IC大板上的IC载板准确调整，使本发明的IC大板激光切割治具对所有相同尺寸的IC大板通用，而不受IC大板上的IC载板的大小、形状和数量的影响。 | ||
| 搜索关键词： | ic 激光 切割 工艺 方法 | ||
【主权项】：
1.一种IC大板激光切割治具，其特征在于：包括底板和若干个中空的支撑柱，所述底板的正面设置有第一凹槽，所述第一凹槽的开口处设置有限位台阶，所述第一凹槽的槽底设置有若干个底板通孔，所述的支撑柱放置在所述第一凹槽的槽底，所述支撑柱的通孔与所述的底板通孔相连通，所述的支撑柱和限位台阶的台阶面用于支撑容置在第一凹槽内的IC大板。
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