[发明专利]一种晶圆检测装置在审
| 申请号： | 201910474761.3 | 申请日： | 2019-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN110265324A | 公开（公告）日： | 2019-09-20 |
| 发明（设计）人： | 郭文海;钟艾东;甘凯杰;翁佩雪;林锦伟;赵玉会;邓丹丹;林伟铭 | 申请（专利权）人： | 福建省福联集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/66 |
| 代理公司： | 福州市景弘专利代理事务所(普通合伙) 35219 | 代理人： | 徐剑兵;郭鹏飞 |
| 地址： | 351117 福建省莆*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种晶圆检测装置，包括控制器、两个传感器和传感器固定机构，两个传感器设置在传感器固定机构上，两个传感器中心所在平面与晶舟槽位平行，两个传感器和传感器固定机构与控制器连接，控制器控制传感器固定机构升降使得两个传感器依次扫描晶舟内部的槽位，两个传感器每次分别扫描同一槽位的两侧，控制器用于在两个传感器采集的信号不一致时输出晶圆斜插信息。本方案通过两个传感器对晶舟对应槽位进行扫描，可以判断晶圆是否存在斜插的异常情况，避免生产过程中产生因晶圆斜插而引起的破片异常。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器 传感器固定机构 槽位 晶圆 晶舟 斜插 圆检测装置 扫描 控制器 种晶 传感器采集 传感器设置 传感器中心 控制器控制 控制器连接 生产过程 所在平面 不一致 破片 平行 升降 输出 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆检测装置，其特征在于：包括控制器、两个传感器和传感器固定机构，两个传感器设置在传感器固定机构上，两个传感器中心所在平面与晶舟槽位平行，两个传感器和传感器固定机构与控制器连接，控制器控制传感器固定机构升降使得两个传感器依次扫描晶舟内部的槽位，两个传感器每次分别扫描同一槽位的两侧，控制器用于在两个传感器采集的信号不一致时输出晶圆斜插信息。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于福建省福联集成电路有限公司，未经福建省福联集成电路有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910474761.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：具有接点阵列的晶圆加热座
- 下一篇：基板处理系统、基板清洗方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
