[发明专利]一种选化PCB板的制作方法有效
| 申请号： | 201910477323.2 | 申请日： | 2019-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN110225670B | 公开（公告）日： | 2020-07-24 |
| 发明（设计）人： | 王佐;胡新星;夏国伟;钟招娣 | 申请（专利权）人： | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/22 | 分类号： | H05K3/22;H05K3/24;H05K3/28 |
| 代理公司： | 广东创合知识产权代理有限公司 44690 | 代理人： | 任海燕 |
| 地址： | 516211 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种选化PCB板的制作方法，所述方法为先按常规方法进行前工序处理，然后采用先印抗沉镍金湿膜对PCB板上的钻孔进行堵孔处理，然后堵孔后的PCB板进行烘干、曝光和显影，烘干、曝光和显影处理完成后，再在抗沉镍金湿膜堵孔的孔端面采用印抗沉镍金干膜进行封孔处理，最后再按照常规方法进行后工序处理。本发明选化PCB板的制作方法通过两次不同的选化膜流程，较好的解决了现有技术中成本高、存在渗镀风险及渗药水风险问题，具有成本低、能较好避免渗镀风险以及能更好的满足选化需求等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种选化PCB板的制作方法，其特征在于，所述方法为先按常规方法进行前工序处理，然后采用先印抗沉镍金湿膜对PCB板上的钻孔进行堵孔处理，然后堵孔后的PCB板进行烘干、曝光和显影，烘干、曝光和显影处理完成后，再在抗沉镍金湿膜堵孔的孔端面采用印抗沉镍金干膜进行封孔处理，最后再按照常规方法进行后工序处理。
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