[发明专利]一种热镀助焊剂及热镀方法在审
| 申请号： | 201910478287.1 | 申请日： | 2019-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN110218961A | 公开（公告）日： | 2019-09-10 |
| 发明（设计）人： | 王志成;王奎 | 申请（专利权）人： | 蓬莱联泰电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C23C2/08 | 分类号： | C23C2/08;C23C2/02;C23C2/34 |
| 代理公司： | 烟台双联专利事务所(普通合伙) 37225 | 代理人： | 牟晓丹 |
| 地址： | 265612 山东省烟*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明应用在电子元器件引脚制作的技术领域，尤其是压敏电阻、热敏电阻、陶瓷电容等电子元器件引脚的制作，具体是镀锡铜线或镀锡铜包钢线的热镀锡助焊剂及热镀方法。一种热镀助焊剂，包括按质量百分含量计的以下组份：乳酸10%‑40%、异丙醇60%‑90%。本发明解决了锡层厚度偏低或镀层偏心导致的焊接性能不稳定的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 助焊剂 电子元器件 引脚 偏心 镀锡铜包钢线 镀锡铜线 焊接性能 热敏电阻 陶瓷电容 压敏电阻 异丙醇 镀层 镀锡 乳酸 锡层 组份 制作 应用 | ||
【主权项】：
1.一种热镀助焊剂，其特征在于，包括按质量百分含量计的以下组份：乳酸10%‑40%，异丙醇 60%‑90%。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C2-00 用熔融态覆层材料且不影响形状的热浸镀工艺；其所用的设备
C23C2-02 .待镀材料的预处理，例如为了在选定的表面区域上镀覆
C23C2-04 .以覆层材料为特征的
C23C2-14 .过量熔融覆层的除去；覆层厚度的控制或调节
C23C2-26 .后处理
C23C2-30 .熔剂或融态槽液上的覆盖物
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