[发明专利]一种BGA焊球阵列的光纤检测方法及光纤检测仪在审

专利信息
申请号: 201910478323.4 申请日: 2019-06-03
公开(公告)号: CN110108721A 公开(公告)日: 2019-08-09
发明(设计)人: 余日晶;陈文明;吕黎强 申请(专利权)人: 余日晶;陈文明;吕黎强
主分类号: G01N21/88 分类号: G01N21/88;G01N21/956;G01N21/01
代理公司: 泉州市博一专利事务所(普通合伙) 35213 代理人: 方传榜
地址: 英国剑*** 国省代码: 英国;GB
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摘要: 发明公开了一种BGA焊球阵列的光纤检测方法及光纤检测仪,涉及PCBA检测技术领域,本发明通过对光源的调制,结合光纤技术检测光穿过BGA焊球阵列后光强度的变化来检测BGA焊球阵列是否存在如BGA焊球之间的短路、焊球错位等最重要的质量问题,为后续生产出质量良好的PCBA提供重要保障。并且本发明具有制造和使用成本低、体积小,便于搬运等优点。
搜索关键词: 光纤检测仪 光纤检测 检测技术领域 光纤技术 质量问题 重要保障 检测光 体积小 短路 焊球 调制 光源 搬运 错位 穿过 检测 制造 生产
【主权项】:
1.一种BGA焊球阵列的光纤检测方法,其特征在于,包括以下步骤:(一)在PCB板的一侧将光强A1的检测光A以平行BGA焊球阵列行方向的方式从相邻两行焊球之间掠过PCB板;(二)在PCB板的另一相对立侧检测所述相邻两行焊球之间的光强A2;(三)若光强A2等于或大于阈值A1'则判定所述相邻两行焊球没有阻碍到检测光A的传播,相邻两行焊球在该行间隙上无异常;若光强A2小于阈值A1'则判定所述相邻两行焊球阻碍到检测光A的传播,相邻两行焊球在该行间隙上存在异常。
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