[发明专利]电子单元及其制造方法在审
| 申请号： | 201910479900.1 | 申请日： | 2019-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN110662372A | 公开（公告）日： | 2020-01-07 |
| 发明（设计）人： | 佐藤诚;原口宏树 | 申请（专利权）人： | 阿尔派株式会社 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;H05K7/20 |
| 代理公司： | 72002 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 刘杰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种电子单元及其制造方法，能够提高发热性电子部件的散热效率，并将散热部件可靠地固定于基板。在绝缘基板(2)的上表面(2a)安装有作为发热性电子部件的数字放大器IC(11)。数字放大器IC(11)被收纳在散热部件(20)的凹部(22)的内部，散热部件(20)的周壁部(23)的端面(24)设置在绝缘基板(2)的上表面(2a)。通过热熔成型而以覆盖绝缘基板(2)的上表面(2a)的方式成型热熔树脂层(30)，热熔树脂层(30)与周壁部(23)的外表面(23a)接触，利用热熔树脂层(30)保持散热部件(20)。在散热部件(20)的凹部(22)的内部不存在热熔树脂。 | ||
| 搜索关键词： | 散热部件 热熔树脂 绝缘基板 上表面 发热性电子部件 数字放大器 周壁部 凹部 收纳 电子单元 热熔成型 散热效率 基板 成型 覆盖 制造 | ||
【主权项】：
1.一种电子单元，设置有：基板；发热性电子部件，安装于上述基板；以及散热部件，配置在上述发热性电子部件之上，其特征在于，/n上述散热部件具有：散热部，位于上部；凹部，在下部开口；以及周壁部，包围上述凹部，上述散热部件以上述凹部覆盖上述发热性电子部件，上述周壁部的端面设置于上述基板的表面，/n在上述基板之上形成有热熔树脂层，上述热熔树脂层覆盖上述基板的表面以及上述散热部件的上述周壁部的外表面的至少一部分，/n上述发热性电子部件和上述热熔树脂层由上述周壁部隔绝。/n
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