[发明专利]一种去胶机中空主轴在审
| 申请号： | 201910481474.5 | 申请日： | 2019-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN110323177A | 公开（公告）日： | 2019-10-11 |
| 发明（设计）人： | 傅立超;袁宁丰 | 申请（专利权）人： | 宁波润华全芯微电子设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司： | 宁波高新区永创智诚专利代理事务所(普通合伙) 33264 | 代理人： | 胡小永 |
| 地址： | 315400 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种去胶机中空主轴，包括晶圆、第一密封圈、真空盘、轴芯、轴套、真空环固定座和轴套座；所述轴套座固定安装在所述真空环固定座上端；所述轴套与所述轴套座固定安装；所述轴芯可转动的设置在所述轴套内；所述轴芯上端插入到所述真空盘内并与所述真空盘密封连接。本发明采用真空吸附，简化去胶机主轴结构，真空吸附晶圆设置稳固，不会发生偏移现象。 | ||
| 搜索关键词： | 去胶机 真空盘 轴套座 轴套 轴芯 真空吸附 中空主轴 上端 固定座 真空环 晶圆 密封圈 密封连接 偏移现象 主轴结构 可转动 稳固 | ||
【主权项】：
1.一种去胶机中空主轴，其特征在于：包括晶圆(1)、第一密封圈(2)、真空盘(3)、轴芯(4)、轴套(5)、真空环固定座(6)和轴套座(7)；所述轴套座(7)固定安装在所述真空环固定座(6)上端；所述轴套(5)与所述轴套座(7)固定安装；所述轴芯(4)可转动的设置在所述轴套(5)内；所述轴芯(4)上端插入到所述真空盘(3)内并与所述真空盘(3)密封连接；所述轴芯(4)下端与驱动装置连接；所述第一密封圈(2)固定安装在所述真空盘(3)的上端部，所述晶圆(1)设置在所述第一密封圈(2)上；所述轴芯(4)中心设置有上下贯穿的第一通孔(8)，所述第一通孔(8)下端与外部的真空吸附泵连接；所述真空盘(3)中心设置有上下贯穿的第二通孔(9)，所述第一通孔(8)上端与所述第二通孔(9)连通。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宁波润华全芯微电子设备有限公司，未经宁波润华全芯微电子设备有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910481474.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
