[发明专利]壳体加工方法、壳体及电子设备

摘要

本申请提供的一种壳体的加工方法，包括：注塑成型壳体基材，所述壳体基材的材质为透明材质，所述壳体基材包括相背设置的内凹面和外凸面；在所述内凹面成型透明颜色层；在所述内凹面上成型仿电镀银层，所述仿电镀银层至少部分与所述透明颜色层重叠；在所述内凹面上成型遮光底漆层，所述遮光底漆层覆盖所述透明颜色层和遮光底漆层。本申请提供的一种壳体及电子设备。壳体的加工方法使壳体基材呈现金属质感的效果，而壳体基材及壳体基材上的涂层的制备成本远小于相同金属质感的金属壳体的成本，所以本实施例提供了一种节省成本的壳体加工方法；而且，本实施例提供的壳体基材的加工制程相较于金属壳体更为简单，更适用于批量生产。