[发明专利]电子产品包装用防吸附型保护贴在审
| 申请号： | 201910483181.0 | 申请日： | 2019-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN110183990A | 公开（公告）日： | 2019-08-30 |
| 发明（设计）人： | 金闯;张庆杰 | 申请（专利权）人： | 江苏斯迪克新材料科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/29 | 分类号： | C09J7/29;C08L79/02;C08L63/00;C08L23/12;C08L65/00;C08L61/28;C08L23/08;C08K13/04;C08K3/22;C08K7/06;C08K7/12;C08K7/14 |
| 代理公司： | 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369 | 代理人： | 韩飞 |
| 地址： | 223900 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子产品包装用防吸附型保护贴，包括依次设置的HC层、OCA层、光学PET层、硅胶层和离型膜。该防吸附型保护贴具有较高的透过率和雾度，可解决现有电子产品包装用保护贴经过长时间运输磨损、使用产生的刮伤，静电吸附等问题，设计的平面微观凹凸结构不会产生普通HC由于表面特别平整出现的粘连吸附在包装盒子上面的问题，同时增加保护贴柔韧性，使其易于贴服有弧度或曲面的电子产品，另外，硅胶层容易吸附排气泡效果好，可以反复贴服使用。 | ||
| 搜索关键词： | 保护贴 电子产品包装 防吸附 硅胶层 吸附 微观凹凸结构 长时间运输 柔韧性 包装盒子 静电吸附 依次设置 光学PET 离型膜 排气泡 透过率 粘连 刮伤 雾度 电子产品 磨损 平整 | ||
【主权项】：
1.电子产品包装用防吸附型保护贴，其特征在于，所述保护贴包括依次设置的HC层、OCA层、光学PET层、硅胶层和离型膜。
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