[发明专利]一种用于抑制印制电路板电镀锡锡须生长的方法有效
| 申请号： | 201910485248.4 | 申请日： | 2019-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN110195244B | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 罗佳玉;张胜涛;陈世金;郭海亮;王旭;王守绪;韩志伟;徐缓 | 申请（专利权）人： | 博敏电子股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/30 | 分类号： | C25D3/30;C25D7/00;C23C18/50;H05K3/18;C23C28/02 |
| 代理公司： | 广州海心联合专利代理事务所(普通合伙) 44295 | 代理人： | 黄为;马赟斋 |
| 地址： | 514000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及印制电路板最外层铜线路表面处理工艺，具体公开了用于抑制印制电路板电镀锡锡须生长的方法，包括以下步骤：(1)预处理：对印制电路板依次进行脱脂除油处理、酸洗以及微蚀处理；(2)化学镀镍磷合金：将经步骤(1)处理的印制电路板置于化学镀镍磷液中浸镀，完成化学金属共沉积；(3)电镀锡：将经步骤(2)的印制电路板置于电镀锡镀液中浸镀，完成电镀锡。本发明还公开一种印制电路板，其包括覆铜基材以及锡层，所述覆铜基材与锡层之间具有抑制铜锡间化合物生长的镍磷中间层，所述镍磷中间层包覆所述覆铜基材。该方法在印制电路板铜表面镀镍磷合金，抑制成品中铜锡合金的生成，抑制锡须生长。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 抑制 印制 电路板 镀锡 须生 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于抑制印制电路板电镀锡锡须生长的方法，其特征是，包括以下步骤：(1)预处理：对印制电路板依次进行脱脂除油处理、酸洗以及微蚀处理；(2)化学镀镍磷合金：将经步骤(1)处理的印制电路板置于化学镀镍磷液中浸镀，完成化学金属共沉积；(3)电镀锡：将经步骤(2)处理的印制电路板置于电镀锡镀液中浸镀，完成电镀锡。
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