[发明专利]一种多芯片板卡、多级芯片板卡及计算设备在审
| 申请号： | 201910489699.5 | 申请日： | 2019-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN110198593A | 公开（公告）日： | 2019-09-03 |
| 发明（设计）人： | 王健伟 | 申请（专利权）人： | 北京灵汐科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京麦宝利知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11733 | 代理人： | 赵艳红 |
| 地址： | 100080 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种多芯片板卡、多级芯片板卡及计算设备，该多芯片板卡包括：散热风道，以及沿所述散热风道依序排列的多个芯片；其中，所述散热风道设有多个大小相同的为所述芯片散热的散热部，各散热部设有多个散热齿，每个所述散热部的散热齿的齿数和/或齿厚不同。本发明通过对与多个芯片进行散热的的散热齿齿厚、间距进行设计优化，从而实现靠近出风口侧的芯片温度降低，使多个芯片温度尽量接近，以实现芯片的频率基本相同，发挥产品的最大算力效果。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 散热风道 多芯片 散热部 散热齿 板卡 计算设备 芯片板 齿厚 设计优化 温度降低 芯片散热 依序排列 出风口 散热 齿数 | ||
【主权项】：
1.一种多芯片板卡，其特征在于，包括：散热风道，以及沿所述散热风道依序排列的多个芯片；其中，所述散热风道设有多个大小相同的为所述芯片散热的散热部，各散热部设有多个散热齿，每个所述散热部的散热齿的齿数和/或齿厚不同。
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