[发明专利]一种用于柔性微纳器件结构加工的设备在审

专利信息
申请号: 201910499077.0 申请日: 2019-06-11
公开(公告)号: CN110202729A 公开(公告)日: 2019-09-06
发明(设计)人: 李德钊;李龙 申请(专利权)人: 浙江工业大学
主分类号: B29C41/20 分类号: B29C41/20;B29C41/04
代理公司: 杭州君度专利代理事务所(特殊普通合伙) 33240 代理人: 杨舟涛
地址: 310014 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种用于柔性微纳器件结构加工的设备。本发明包括成型腔体装置和离心装置。成型腔体装置包括固定连接的下层成型结构和上层成型结构,材料为硬质玻璃板材。下层成型结构的本体平面中心位置开有圆形凹槽,上层成型结构的本体平面上开有通槽。下层成型结构的圆形凹槽与上层本体底面配合,形成柔性材料填充腔;上层成型结构的通槽与下层本体顶面配合,形成柔性材料注入通道;柔性材料填充腔通过柔性材料注入通道与成型腔体装置外空间相通。离心装置包括离心箱和离心电机,离心箱为温度可控的密闭箱体。本发明具有制备速度快,加工精度高,加工成本低,使用范围广等特点。
搜索关键词: 成型结构 柔性材料 下层 成型腔体 上层 结构加工 离心装置 微纳器件 圆形凹槽 注入通道 通槽 填充 平面中心位置 离心电机 密闭箱体 温度可控 硬质玻璃 外空间 底面 顶面 制备 加工 配合 相通
【主权项】:
1.一种用于柔性微纳器件结构加工的设备,其特征在于:包括成型腔体装置和离心装置;所述的成型腔体装置包括下层成型结构(1)和上层成型结构(2);下层成型结构(1)和上层成型结构(2)均为硬质玻璃板材;所述的下层成型结构(1)包括下层本体(1‑1),下层本体(1‑1)的平面中心位置开有圆形凹槽(1‑2),下层本体(1‑1)平面的每个转角附近均匀开有下层螺孔(1‑3);所述的上层成型结构(2)包括上层本体(2‑1),上层本体(2‑1)的平面上开有通槽(2‑2);通槽(2‑2)的一端位于上层本体(2‑1)的一侧,形成开放端,另一端位于位于上层本体(2‑1)平面内,为封闭端;上层本体(2‑1)平面的每个转角附近均匀开有上层螺孔(2‑3);所述的下层本体(1‑1)和上层本体(2‑1)的平面形状和投影面积相同;下层螺孔(1‑3)和上层螺孔(2‑3)数量相同、位置对应;所述的下层成型结构(1)和上层成型结构(2)通过螺钉固定连接;下层成型结构(1)的圆形凹槽(1‑2)与上层本体(2‑1)的底面配合,形成柔性材料填充腔(3);上层成型结构(2)的通槽(2‑2)与下层本体(1‑1)的顶面配合,形成柔性材料注入通道(4);柔性材料填充腔(3)通过柔性材料注入通道(4)与成型腔体装置外空间相通;沿柔性材料填充腔(3)侧壁设置有密封圈(5);所述的离心装置包括离心箱(7)和离心电机(8),离心箱(7)为温度可控的密闭箱体,离心电机(8)设置在离心箱(7)内,离心支架(9)的中心与离心电机(8)的动力输出轴连接,成型腔体装置放在离心支架(9)的置物架(10)内。
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