[发明专利]被加工物的加工方法

摘要

提供被加工物的加工方法，在以被加工物内部的改质层为起点而分割被加工物的加工方法中使磨削屑不附着于芯片侧面。该方法包含如下步骤：从背面(Wb)侧沿着分割预定线(S)照射对于被加工物(W)具有透过性的激光光线(LB1)，形成第一改质层(M1)，该第一改质层未向上下产生龟裂，该第一改质层的下端位于比相当于芯片的完工厚度的高度位置(Z1)略微靠背面侧的位置；从背面侧沿着分割预定线照射对于被加工物具有透过性的激光光线(LB2)，在比第一改质层靠背面侧的位置形成向上下产生龟裂(Mb、Ma)的第二改质层(M2)；对被加工物的背面进行磨削而将被加工物形成至芯片的完工厚度(H1)，并且以第二改质层为起点将被加工物分割成芯片(C)。

主权项

1.一种被加工物的加工方法，沿着分割预定线将被加工物分割成各个芯片，该被加工物在正面上的由呈格子状形成的多条该分割预定线划分的各区域内形成有功能元件，其中，/n该被加工物的加工方法具有如下的步骤：/n第一改质层形成步骤，从该被加工物的背面侧沿着分割预定线照射对于该被加工物具有透过性的波长的激光光线，形成第一改质层，该第一改质层未向上下产生龟裂，该第一改质层的下端位于比相当于芯片的完工厚度的高度位置略微靠背面侧的位置；/n第二改质层形成步骤，从该被加工物的背面侧沿着分割预定线照射对于该被加工物具有透过性的波长的激光光线，在比通过该第一改质层形成步骤而形成的该第一改质层靠背面侧的位置形成第二改质层，该第二改质层向上下产生龟裂；以及/n背面磨削步骤，对形成有该第一改质层和该第二改质层的被加工物的背面进行磨削，将被加工物形成至芯片的完工厚度，并且以存在龟裂的该第二改质层为起点将被加工物分割成各个芯片，/n在背面磨削步骤中，该第一改质层残存至背面磨削快要结束时为止，能够防止包含磨削屑的磨削水浸入至芯片之间的间隙。/n