[发明专利]一种高频高速任意层HDI板激光盲孔的制作方法

摘要

本发明涉及印制电路板技术领域，具体为一种高频高速任意层HDI板激光盲孔的制作方法。本发明通过调整优化制孔流程，在激光钻盲孔前先将干膜/湿膜覆盖在双面覆铜的内层芯板的下表面，然后再进行微蚀减铜处理，使内层芯板上表面的铜层被微蚀而减薄其厚度，内层芯板下表面的铜层则因干膜/湿膜的保护未被微蚀而保持原厚度，激光钻盲孔时，使用可击穿内层芯板上表面铜层而无法击穿下表面铜层的激光进行钻孔，从而避免激光盲孔底部的铜层被击穿。采用铜层厚度为15‑17μm的双面覆铜板为内层芯板并将其上表面的铜层减薄至10‑12μm，既可实现激光对铜层的选择性击穿，又可避免内层芯板上下表面的铜层因厚度相差较大而影响成品的品质。

主权项

1.一种高频高速任意层HDI板激光盲孔的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、在双面覆铜的内层芯板上钻定位孔，然后将干膜/湿膜覆盖在内层芯板的下表面以保护该表面，内层芯板的上表面的铜层裸露；S2、对内层芯板进行微蚀减铜处理，使内层芯板上表面的铜层其厚度小于等于12μm；微蚀减铜处理后退去覆盖在内层芯板下表面的干膜/湿膜；S3、对内层芯板进行激光钻盲孔，从内层芯板的上表面往下表面方向钻孔，制得非金属化盲孔；S4、对内层芯板依次进行沉铜、填孔电镀、内层图形、内层蚀刻，在内层芯板上完成金属化盲孔的制作及内层线路的制作；S5、依次进行压合、外层钻孔、沉铜、全板电镀、外层线路制作、阻焊层制作、表面处理、成型工序，制得高频高速任意层HDI板。