[发明专利]具有高导热基板的大电流熔断器及其制作方法有效
| 申请号： | 201910500581.8 | 申请日： | 2019-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN110211852B | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 俞东 | 申请（专利权）人： | 俞东 |
| 主分类号： | H01H85/08 | 分类号： | H01H85/08;H01H85/47;H01H69/02 |
| 代理公司： | 上海唯源专利代理有限公司 31229 | 代理人： | 曾耀先 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种具有高导热基板的大电流熔断器及其制作方法，包括：导热层；设于所述导热层表面的金属层，所述金属层通过直接键合工艺与所述导热层连接在一起，所述金属层经蚀刻而形成位于两端侧的连接区域和位于内部且连接两个连接区域的导通区域，所述金属层的厚度在0.1mm至0.3mm之间；设于所述导通区域处并与所述导通区域连接的锡金属层；以及覆设于所述导通区域上并覆盖所述锡金属层的电介质覆盖层。本发明将金属层的厚度设计到厘米级，使得熔断器可满足大电流的使用要求，配合导热层的设置，金属层处产生的热量会通过导热层向外散发，避免了温度过高而对连接处产生影响，确保了熔断器可适用于大电流的电路保护。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 导热 电流 熔断器 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种具有高导热基板的大电流熔断器，其特征在于，包括：导热层；设于所述导热层表面的金属层，所述金属层通过直接键合工艺与所述导热层连接在一起，所述金属层经蚀刻而形成位于两端侧的连接区域和位于内部且连接两个连接区域的导通区域，所述金属层的厚度在0.1mm至0.3mm之间；设于所述导通区域处并与所述导通区域连接的锡金属层；以及覆设于所述导通区域上并覆盖所述锡金属层的电介质覆盖层。
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