[发明专利]热固化无溶剂型有机硅导电胶在审
| 申请号： | 201910501418.3 | 申请日： | 2019-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN110205087A | 公开（公告）日： | 2019-09-06 |
| 发明（设计）人： | 郝建强 | 申请（专利权）人： | 郝建强;苏州毫邦新材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J9/02;C09J11/04 |
| 代理公司： | 南京理工大学专利中心 32203 | 代理人： | 邹伟红 |
| 地址： | 江苏省常熟市经济技术*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种热固化无溶剂型有机硅导电胶，属于导电胶粘剂制备领域。以重量份数计，该导电胶包括10~40份（甲基）丙烯酰氧基烷基单封端的聚二甲基硅氧烷，50~80份导电粉体，0.5‑5份自由基热引发剂，1~10份气相二氧化硅。与加成型有机硅导电胶相比，本发明的自由基热固化有机硅导电胶不会产生类似加成型有机硅的铂金触媒中毒现象，对各种基材具有良好的附着力，可以在80度的低温下进行固化。 | ||
| 搜索关键词： | 有机硅导电胶 热固化 无溶剂型 成型 附着力 丙烯酰氧基烷基 聚二甲基硅氧烷 自由基热引发剂 气相二氧化硅 导电胶粘剂 导电粉体 中毒现象 导电胶 有机硅 重量份 自由基 铂金 触媒 基材 固化 制备 | ||
【主权项】：
1.热固化无溶剂型有机硅导电胶，其特征在于，以重量份数计，包括10～40份(甲基)丙烯酰氧基烷基单封端的聚二甲基硅氧烷，50～80份导电粉体，0.5‑5份自由基热引发剂，1～10份气相二氧化硅。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于郝建强;苏州毫邦新材料有限公司，未经郝建强;苏州毫邦新材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910501418.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
