[发明专利]用于电子设备的壳组件、电子设备及壳组件的制造方法有效
申请号: | 201910502222.6 | 申请日: | 2019-06-11 |
公开(公告)号: | CN110277263B | 公开(公告)日: | 2021-09-07 |
发明(设计)人: | 李佳翌 | 申请(专利权)人: | OPPO(重庆)智能科技有限公司 |
主分类号: | H01H13/06 | 分类号: | H01H13/06;H01H13/14;H01H13/02;H01H11/00 |
代理公司: | 北京恒博知识产权代理有限公司 11528 | 代理人: | 范胜祥 |
地址: | 401120 重庆*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | 本申请提供了一种用于电子设备的壳组件、电子设备及壳组件的制造方法,其中,壳组件包括:壳体、柔性密封套以及按键。壳体具有按键孔。柔性密封套具有连通的第一开口端和第二开口端;通过按键孔和柔性密封套穿设于壳体。第一开口端围绕按键孔与壳体密封连接,第二开口端围绕按键与按键密封连接。本申请提供的壳组件,柔性密封套分别与壳体和按键密封连接,能够消除柔性密封套与壳体和按键之间的缝隙,能够有效地防止液体和灰尘进入壳组件的内部,从而能够有效地提高产品的防水、防尘等级。另外,柔性密封套能够缓冲按键所受到的力,对按键起到了保护作用,能够延长按键的使用寿命,进而能够增加产品的市场竞争力。 | ||
搜索关键词: | 用于 电子设备 组件 制造 方法 | ||
【主权项】:
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