[发明专利]用于电子设备的壳组件、电子设备及壳组件的制造方法有效

专利信息
申请号: 201910502222.6 申请日: 2019-06-11
公开(公告)号: CN110277263B 公开(公告)日: 2021-09-07
发明(设计)人: 李佳翌 申请(专利权)人: OPPO(重庆)智能科技有限公司
主分类号: H01H13/06 分类号: H01H13/06;H01H13/14;H01H13/02;H01H11/00
代理公司: 北京恒博知识产权代理有限公司 11528 代理人: 范胜祥
地址: 401120 重庆*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 本申请提供了一种用于电子设备的壳组件、电子设备及壳组件的制造方法,其中,壳组件包括:壳体、柔性密封套以及按键。壳体具有按键孔。柔性密封套具有连通的第一开口端和第二开口端;通过按键孔和柔性密封套穿设于壳体。第一开口端围绕按键孔与壳体密封连接,第二开口端围绕按键与按键密封连接。本申请提供的壳组件,柔性密封套分别与壳体和按键密封连接,能够消除柔性密封套与壳体和按键之间的缝隙,能够有效地防止液体和灰尘进入壳组件的内部,从而能够有效地提高产品的防水、防尘等级。另外,柔性密封套能够缓冲按键所受到的力,对按键起到了保护作用,能够延长按键的使用寿命,进而能够增加产品的市场竞争力。
搜索关键词: 用于 电子设备 组件 制造 方法
【主权项】:
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