[发明专利]一种手机在审

专利信息
申请号: 201910502969.1 申请日: 2019-06-11
公开(公告)号: CN110166606A 公开(公告)日: 2019-08-23
发明(设计)人: 许长见 申请(专利权)人: 惠州市蓉婷智能科技有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02;H04M1/18;H04B5/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 516000 广东省惠州市*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种手机,包括壳体、显示屏和手机集成组件,在所述壳体上设有通信模块和屏蔽层,所述屏蔽层设置在所述手机集成组件背部和所述通信模块之间,所述屏蔽层的大小大于所述通信模块的大小。当手机在作为电子卡使用时,手机出现电量耗尽和或信号弱不能使用时,相对现有的手机,本发明的手机在壳体上设有通信模块,可以实现IC卡、ID卡、M1卡或射频卡的功能,不需手机本身一定保持电量充足或者信号较强。同时,采用通信模块内置的设置,一方面大大减少使用者携带卡片不方便的问题,另一方面也拓展了手机的使用范围,实现了手机、手机和芯片卡的有机结合,带来了预想不到的效果。
搜索关键词: 手机 通信模块 屏蔽层 壳体 手机集成 电量耗尽 有机结合 电子卡 射频卡 芯片卡 内置 显示屏 电量 卡片 携带 拓展
【主权项】:
1.一种手机,包括壳体(1)、显示屏(6)和手机集成组件(7),所述显示屏(6)和所述手机集成组件(7)连接,所述壳体(1)包裹所述手机集成组件(6)和所述显示屏(6)的边缘,其特征在于:在所述壳体(1)上设有通信模块(2)和屏蔽层(3),所述屏蔽层(3)设置在所述手机集成组件(7)背部和所述通信模块(2)之间,所述屏蔽层(3)的大小大于所述通信模块(2)的大小。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠州市蓉婷智能科技有限公司,未经惠州市蓉婷智能科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201910502969.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top