[发明专利]一种5G高频线路板的阻焊方法及阻焊装置在审

专利信息
申请号: 201910503598.9 申请日: 2019-06-12
公开(公告)号: CN110402036A 公开(公告)日: 2019-11-01
发明(设计)人: 许校彬;张远礼;陈金星 申请(专利权)人: 惠州市特创电子科技有限公司
主分类号: H05K3/28 分类号: H05K3/28;H05K3/26
代理公司: 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 代理人: 肖力军
地址: 516369 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种5G高频线路板的阻焊方法及阻焊装置,PTFE高频板或陶瓷板的表面设有铜箔面,阻焊方法包括以下步骤:S1.前处理步骤;S2.电晕处理步骤;S3.印刷步骤;S4.曝光显影步骤;S5.烘烤步骤;阻焊装置包括电晕喷涂连线设备、曝光显影设备和烘烤设备。本发明的5G高频线路板的阻焊方法及阻焊装置采用电晕处理与喷涂油墨相结合,避免高频线路板的板面上出现油渣及板面露铜的现象,大大提高了线路板的品质,生产出附着力及均匀性良好的印刷高频板;并且节约了油墨,降低制造成本;在前处理工序中改用纯水清洗,这样不仅不需要在特定时间内匆忙进行印刷,也避免了因没有做好时间控制而造成甩油或影响产品电信号的问题,降低高频板的返洗率,提高生产效率。
搜索关键词: 阻焊 高频线路板 高频板 电晕处理 曝光显影 前处理 印刷 附着力 油渣 纯水清洗 电晕喷涂 烘烤设备 喷涂油墨 生产效率 时间控制 影响产品 制造成本 线路板 均匀性 陶瓷板 铜箔面 烘烤 板面 连线 甩油 油墨 节约 生产
【主权项】:
1.一种5G高频线路板的阻焊方法,所述5G高频线路板为PTFE高频板或陶瓷板,PTFE高频板或陶瓷板的表面设有铜箔面,其特征在于,包括以下步骤:S1.前处理步骤:对PTFE高频板或陶瓷板使用纯水清洗两次;S2.电晕处理步骤:对PTFE高频板或陶瓷板的铜箔面进行电晕处理;S3.印刷步骤:在PTFE高频板或陶瓷板经电晕处理的铜箔面上喷涂油墨层;S4.曝光显影步骤:对所述PTFE高频板或陶瓷板上的油墨层进行曝光显影;S5.烘烤步骤:对曝光显影后的油墨层进行烘烤固化。
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