[发明专利]一种高耐热封装载板在审
| 申请号： | 201910503844.0 | 申请日： | 2019-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN110265365A | 公开（公告）日： | 2019-09-20 |
| 发明（设计）人： | 周培峰 | 申请（专利权）人： | 江门建滔电子发展有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 赵园园 |
| 地址： | 529000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高耐热封装载板，包括基板、线路板、高耐热绝缘层、图案化导电层和防焊层，所述线路板位于基板的上面，线路板的上方设有高耐热绝缘层，所述高耐热绝缘层上部分配置有图案化导电层，所述图案化导电层中设有电子元件，所述高耐热绝缘层的热膨胀系数介于基板与电子元件的热膨胀系数之间。本发明高耐热封装载板的电子元件、高耐热绝缘层以及基板彼此之间的热膨胀系数差异呈渐进式减少趋势，可以防止电子元件脱落、剥离的现象，增加封装载板的使用寿命；采用具有高耐热性的绝缘层，可以提高载板的耐热强度；线路板的厚度较小，可使后续完成的封装结构具有较薄的封装厚度，进而提高封装载板的散热效率，适合工业化大规模生产。 | ||
| 搜索关键词： | 高耐热 绝缘层 线路板 封装载板 基板 图案化导电层 热膨胀系数 热膨胀系数差异 封装结构 高耐热性 散热效率 使用寿命 防焊层 耐热 载板 封装 装载 剥离 配置 | ||
【主权项】：
1.一种高耐热封装载板，包括基板(1)、线路板(2)、高耐热绝缘层(4)、图案化导电层(41)和防焊层(3)，其特征在于，所述基板(1)由上而下依次由离形层(13)、介电层(12)和铜箔层(11)构成，所述线路板(2)位于基板(1)的上面，并与基板(1)的离形层(13)相接触，线路板(2)的上方设有高耐热绝缘层(4)，所述高耐热绝缘层(4)上部分配置有图案化导电层(41)，所述图案化导电层(41)中设有电子元件，所述电子元件适合配置于该高耐热绝缘层(4)上，所述高耐热绝缘层(4)的热膨胀系数介于基板(1)与电子元件的热膨胀系数之间，所述防焊层(3)包括第一防焊层(31)和第二防焊层(32)，所述第一防焊层(31)配置于线路板(2)的上表面，且包覆整个线路板(2)的上半部分，所述第二防焊层(32)配置于线路板(2)的下表面，且包覆整个线路板(2)的下半部分，所述第二防焊层(32)的下表面与离形层(13)相接触，所述第一防焊层(31)与第二防焊层(32)共形设置。
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