[发明专利]印制电路板助焊剂的制备方法在审
| 申请号： | 201910505291.2 | 申请日： | 2019-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN110340568A | 公开（公告）日： | 2019-10-18 |
| 发明（设计）人： | 高燕 | 申请（专利权）人： | 高燕 |
| 主分类号： | B23K35/362 | 分类号： | B23K35/362 |
| 代理公司： | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人： | 许羽冬 |
| 地址： | 325000 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开一种印制电路板助焊剂的制备方法，包括：1）活性剂：包含有机酸；2）成膜剂：包含醇类聚合物；3）助溶剂：包含醇类聚合物；4）缓蚀剂：包含苯并三氮唑:甲基苯并三氮唑；5）防氧化剂：包含对苯二酚:特丁基对苯二酚；6）阻燃剂：包含2,3‑二溴丙醇和/或磷酸三丁酯和/或磷酸三乙酯；7）表面活性剂：烷基酚聚乙烯醚（TX—10）和/或烷基酚聚氧乙烯醚（OP—10）；8）溶剂（余量）：去离子水或蒸馏水和/或无水乙醇；将上述试剂混合摇匀或搅拌均匀，温度30‑60℃，时间30分钟至6小时，pH=4‑6。上述印制电路板助焊剂的蜡状物和液体样品点火实验无可燃性，焊点饱满，通过调节阻燃剂掺量和类型，可以得到满足中国电子行业标准和免清洗标准要求。 | ||
| 搜索关键词： | 印制电路板 助焊剂 醇类聚合物 制备 蒸馏水 烷基酚聚氧乙烯醚 甲基苯并三氮唑 特丁基对苯二酚 烷基酚聚乙烯醚 焊点 电子行业标准 苯并三氮唑 表面活性剂 磷酸三丁酯 磷酸三乙酯 阻燃剂掺量 标准要求 点火实验 对苯二酚 二溴丙醇 防氧化剂 去离子水 试剂混合 无水乙醇 液体样品 成膜剂 缓蚀剂 活性剂 可燃性 蜡状物 免清洗 有机酸 助溶剂 阻燃剂 溶剂 摇匀 | ||
【主权项】：
1.一种印制电路板助焊剂的制备方法，其特征是：包括：1）活性剂：包含有机酸；2）成膜剂：包含醇类聚合物；3）助溶剂：包含醇类聚合物；4）缓蚀剂：包含苯并三氮唑:甲基苯并三氮唑；5）防氧化剂：包含对苯二酚:特丁基对苯二酚；6）阻燃剂：包含2,3‑二溴丙醇和/或磷酸三丁酯和/或磷酸三乙酯；7）表面活性剂：烷基酚聚乙烯醚和/或烷基酚聚氧乙烯醚；8）溶剂：所有余量均为溶剂：溶剂采用去离子水或蒸馏水与无水乙醇以任意混合比混合；将上述试剂混合摇匀或搅拌均匀，搅拌温度30‑60℃，搅拌时间0.5‑ 6小时，搅拌时pH=4‑6。
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