[发明专利]半导体工艺组件及半导体加工设备在审
| 申请号： | 201910507200.9 | 申请日： | 2019-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN112086336A | 公开（公告）日： | 2020-12-15 |
| 发明（设计）人： | 赵可可;李冰;常青 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32;C23C14/22 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;张天舒 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体工艺组件及半导体加工设备，该半导体工艺组件包括压环，所述压环用于在基座位于工艺位置时压住晶片上表面的边缘区域；还包括：进气结构，其沿所述压环的周向设置在所述压环的下方，在所述基座位于所述工艺位置时，所述进气结构与所述压环之间存在与所述基座的上方空间连通的扩散通道；并且，所述进气结构中设置有多个进气通道，多个所述进气通道的出气端均与所述扩散通道连通，且沿所述压环的周向均匀分布；供气装置，用于向各个所述进气通道中输送工艺气体，所述工艺气体流出所述进气通道后，通过所述扩散通道进入所述基座的上方空间。通过本发明，解决了因达到基片表面的气体路径长短不一出现的等离子体能量不均匀的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 工艺 组件 加工 设备 | ||
【主权项】：
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