[发明专利]阵列基板、显示面板及阵列基板的制作方法在审
申请号: | 201910507308.8 | 申请日: | 2019-06-12 |
公开(公告)号: | CN110265407A | 公开(公告)日: | 2019-09-20 |
发明(设计)人: | 丁文涛 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/84;G02F1/1362 |
代理公司: | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 黄威 |
地址: | 430079 湖北省武汉市*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明提供一种阵列基板、显示面板及阵列基板的制作方法。阵列基板包括层叠设置的衬底层、缓冲层、标记层和薄膜晶体管层;所述缓冲层设于所述衬底层的一面,所述缓冲层中层叠有应力相互抵消的至少两层无机层;所述标记层设于所述缓冲层背离所述衬底层的一面;所述薄膜晶体管层设于所述缓冲层具有标记层的一侧。显示面板包括所述的阵列基板。阵列基板的制作方法包括步骤:基板提供、衬底层制作、缓冲层制作和薄膜晶体管层制作。本发明所述缓冲层的两层无机层巧妙的利用了SiNx薄膜和SiO2薄膜应力方向相反互相抵消,增加缓冲层与衬底层的粘附力,从而保证对位标记不丢失。 | ||
搜索关键词: | 缓冲层 阵列基板 衬底层 薄膜晶体管层 制作 显示面板 标记层 无机层 两层 抵消 层叠设置 对位标记 方向相反 基板 粘附 背离 中层 保证 | ||
【主权项】:
1.一种阵列基板,其特征在于,包括衬底层;缓冲层,设于所述衬底层的一面,所述缓冲层中层叠有应力相互抵消的至少两层无机层;标记层,设于所述缓冲层背离所述衬底层的一面;以及薄膜晶体管层,设于所述缓冲层具有标记层的一侧。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的