[发明专利]电路板及电路板制作方法在审
| 申请号： | 201910508014.7 | 申请日： | 2019-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN112087864A | 公开（公告）日： | 2020-12-15 |
| 发明（设计）人： | 黄立湘;缪桦 | 申请（专利权）人： | 深南电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/11;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 钟子敏 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种电路板，包括：第一金属层；芯片，具有相对的第一及第二表面，第一表面通过电接合层与第一金属层的一面电连接；第一绝缘层，覆盖芯片及电接合层并与第一金属层连接；第二金属层，位于第一绝缘层远离第一金属层的一面，若干第一过孔贯穿第一绝缘层以将芯片的第二表面与第二金属层电连接，本发明还公开了一种电路板的制作方法，通过上述方式以简化结构，增强散热，提高电路板的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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