[发明专利]一种基于汽车电子行业的半自动装配压合设备在审

专利信息
申请号: 201910508341.2 申请日: 2019-06-13
公开(公告)号: CN110125651A 公开(公告)日: 2019-08-16
发明(设计)人: 曾培辉;黄建强;谭定伟;曾海波 申请(专利权)人: 惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司
主分类号: B23P19/02 分类号: B23P19/02;B23P19/00
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 叶新平
地址: 516006 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及汽车电子行业装配设备技术领域,尤其涉及一种基于汽车电子行业的半自动装配压合设备,包括用于装载第一待压合组件的载料工装、用于抓取第二待压合组件的机械手组件、可下压的压合工装、以及驱动所述载料工装和/或所述机械手组件移动的多轴驱动模组。本发明的发明目的在于提供一种基于汽车电子行业的半自动装配压合设备,采用本发明提供的技术方案解决了现有全自动化装配设备无法对车载空调控制器产品实现全自动化装配的技术问题。
搜索关键词: 汽车电子 装配 压合设备 工装 机械手组件 全自动化 压合组件 装配设备 抓取 控制器产品 车载空调 多轴驱动 方案解决 模组 下压 压合 装载 驱动 移动
【主权项】:
1.一种半自动装配压合设备,其特征在于:包括用于装载第一待压合组件的载料工装、用于抓取第二待压合组件的机械手组件、可下压的压合工装、以及驱动所述载料工装和/或所述机械手组件移动的多轴驱动模组;所述机械手组件抓取所述第二待压合组件置于所述第一待压合组件上,所述压合工装下压将所述第二待压合组件压紧扣合在所述第一待压合组件上。
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