[发明专利]电子模块、电子设备以及电子模块和电子设备的制造方法有效
| 申请号： | 201910508346.5 | 申请日： | 2019-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN110620049B | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 石栗真伍;长谷川光利;峰岸邦彦;榊隆 | 申请（专利权）人： | 佳能株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/31;H01L21/60;H01L23/488;H05K1/11;H05K1/18 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 张小稳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开涉及电子模块、电子设备以及电子模块和电子设备的制造方法。一种电子模块，包括：电子部件，包括底表面和连接盘，底表面包括第一区域和围绕第一区域的第三区域，第一连接盘设置在第三区域中；印刷布线板，包括主表面和第二连接盘，主表面包括第二区域和围绕第二区域的第四区域，主表面面向电子部件的底表面，第二连接盘设置在第四区域中；焊料接合部分，分别将第一连接盘接合到第二连接盘；以及树脂部分，含有热固性树脂的固化产物并且接触焊料接合部分。凹陷部分提供在第二区域中。树脂部分不提供在凹陷部分中。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 模块 电子设备 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子模块，其特征在于，所述电子模块包括：/n电子部件，包括底表面和多个第一连接盘，所述底表面包括第一区域和围绕所述第一区域的第三区域，所述多个第一连接盘设置在所述第三区域中；/n印刷布线板，包括主表面和多个第二连接盘，所述主表面包括第二区域和围绕所述第二区域的第四区域，所述主表面面向所述电子部件的底表面，所述多个第二连接盘设置在所述第四区域中；/n多个焊料接合部分，分别将所述多个第一连接盘接合到所述多个第二连接盘；以及/n树脂部分，含有热固性树脂的固化产物并且接触所述多个焊料接合部分，/n其中，凹陷部分提供在所述第二区域中，以及/n其中，树脂部分不提供在所述凹陷部分中。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于佳能株式会社，未经佳能株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910508346.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
